铜钨75 钨铜合金在高压开关128kV SF6断路器WCu/CuCr中，以及高压真空负荷开关(12kV 40.5KV 1000A)，避雷器中得到广泛应用，高压真空开关体积小，易于维护，使用范围广，能在潮湿、易燃易爆以及腐蚀的环境中使用。主要性能要求是耐电弧烧蚀、抗熔焊、截止电流小、含气量少、热电子发射能力低等。除常规宏观性能要求外，还要求气孔率，微观组织性能，故要采取特殊工艺，需真空脱气、真空熔渗等复杂工艺。
表3 电工合金用钨铜性能要求
产品名称 符号 铜 银 杂质 钨 密度 电阻 电导 硬度
HB 抗弯
强度
铜钨50 CuW50 50±2 0.5 余量 11.85 3.2 54 1128
铜钨55 CuW55 45±2 0.5 余量 12.30 3.5 49 1226
铜钨60 CuW60 40±2 0.5 余量 12.75 3.7 47 1373
铜钨65 CuW65 35±2 0.5 余量 13.30 3.9 44 1520
铜钨70 CuW70 30±2 0.5 余量 13.80 4.1 42 1716 790
铜钨75 CuW75 25±2 0.5 余量 14.50 4.5 38 1912 885
铜钨80 CuW80 20±2 0.5 余量 15.15 5.0 34 2158 980
铜钨85 CuW85 15±2 0.5 余量 15.90 5.7 30 2354 1080
铜钨90 CuW90 10±2 0.5 余量 16.75 6.5 27 2550 1160
3电加工电极 电火花加工电极早期采用铜或石墨电极，便宜但不耐烧蚀，现在基本上已被钨铜电极顶替。钨铜电极的优点是耐高温、高温强度高、耐电弧烧蚀，并且导电导热性能好，散热快。应用集中在电火花电极、电阻焊电极和高压放电管电极。
电加工电极特点是品种规格繁多，批量小而总量多。作为电加工电极的钨铜材料应具有尽可能高的致密度和组织的均匀性，特别是细长的棒状、管状以及异型电极。4微电子材料
钨铜电子封装和热沉材料，既具有钨的低膨胀特性，又具有铜的高导热特性，其热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整钨铜的成分而加以改变，因而给钨铜提供了更广的应用范围。由于钨铜材料具有很高的耐热性和良好的导热导电性，同时又与硅片、砷化镓及陶瓷材料相匹配的热膨胀系数，故在半导体材料中得到广泛的应用。适用于与大功率器件封装材料、热沉材料、散热元件、陶瓷以及砷化镓基座等。
表4 用于封装热沉的钨铜材料的主要性能
热导率
W/(m﹒k) 热膨胀系数
10-6/K 密度
g/cm3 比热导率
W/(m﹒k)
WCu 140~210 5.6~8.3 15~17 9~13
WCu10 140~170 5.6~6.5 17.0
WCu15 160~190 6.3~7.3 16.4
WCu20 180~210 7.6~9.1 15.6
MoCu 184~197 7.0~7.1 9.9~10.0 18~20
铜钨用于电火花很受欢迎,因为它既有钨和铜的性格有很好的耐磨性。我们对电火花加工的铜钨板是由真空渗透技术。这有很好的物理和机械性能。
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